vacoum wrote: ↑2018-06-26 15:44
IFeelYou wrote: ↑2018-06-26 09:03
ZeroFM wrote: ↑2018-06-26 08:44
Tu nesupranti disipavimo principo. Prie ko čia tie aplinkiniai branduoliai? Jeigu CPU kristalo paviršiaus plotas būtų 1 kvadratinis metras jį atšaldyt su tokio pat dydžio CPU blocku nebūtų ką veikt. Jeigu jis yra 1 kvadratinis centimetras ir ant jo uždėtum 1 kvadratinio metro bloką - jį atšaldyt būtų žymiai sunkiau. Tas turėtų būti aišku kiekvienam pabaigusiam 6 mokyklos klases manau. Čia net nelabai matau prasmės ginčytis. 7900X yra LCC (low core count), o 7920X ir up yra HCC (high core count). Pastarųjų kristalas kone dvigubai didesnis. Jeigu aš padarau kad 7980XE veiktų su 10 core tokiais pačiais dažniais ir voltažu kaip 7900X - man jį atšaldyt yra žymiai žymiai lengviau negu 7900X. Tą jau išbandžiau, nors tai ir taip savaime suprantama
Pasiskaityk
Fourier's law of heat conduction.
O ir šiaip kad tu uždėsi 10x 480mm radiatorių ant CPU ar GPU tas nieko nepakeis. Laimėsi gal 1-2C*. Nes bottleneckas visada bus termopasta.
Tavo pavyzdys su non-sense nesąmoningas, nes tada visų žmonių hobiai yra non-sense, kadangi jie niekada neatneša pliuso ir dažnai nebūna price/performance įtakoti (numizmatika, filatelistika ir t.t.). Kitas dalykas yra pinigai. Kad tau i9 yra nelogiškos kainos, tai dar nereiškia kad man ar koloniukui jos nelogiškos
Na fizika gerai mokejau. Metalas moka labai gerai atiduoti siluma. Dar atsimenu mokylos eksperimentus, kaip sildem plona ilga metalinio vambdzio gala, o siltejo jis visas. Tad manau sitoje vietoje svarbiausi keli dalykai: tai izoliacines medziagos ir medziagu laidumas. Metalui teoriskai plotas neturetu buti taip svarbu kalbant apie ausinimo sistema prie procesoriaus. Plotas svarbiau patiems branduoliams, didesniame plote jiems lengviau atidiuoti siluma. O kalbant apie ausinimo sistema (atmetus visokias pastas), tai svarbiausias faktorius butu temperatura metalo, kuri lieciasi su dangteliu.
Jeigu gerai mokeisi fiziką, tai turėtum puikiai žinoti kad šilumos perdavimas nuo ją skleidžiančio objekto aplinkai, nepriklausomai ar konvekcijos ar kitu būdu yra tiesiogiai proporcingas objekto paviršiaus plotui.
Beabejo kad pagrindinis bottleneckas yra ne plotas, o medžiagų laidumas ir jo skirtumai. Plotas tik vienas iš veiksnių. Jeigu CPU yra nedelidintas, tai tu gali užsidėt didžiausią Pasaulyje radiatorių, greičiausius Pasaulyje fan'us ir galingiausią vandens pompą ir vis tiek temperatūros bus labai prastos ir nelabai kuo skirsis nuo elementaraus geresnio AIO.
Pvz. aš galiu nuimti 1x 420mm radiatorių iš savo sistemos temperatūros nukrenta vos keliais laipsniais. Ką tik pasikeičiau fan'us iš 1200rpm į labai gerai penetruojančius 2000 rpm - temperatūros pasikeitė gal 1-2C*. Reiškia kad bottleneckina termopasta, o ne pastarieji komponentai.
Aš temperatūrų pagerėjimo ženklaus nesitikiu, nes ten kaist nėr kam. Ant CPU LGM uždėtas, ant GPU MK-26. Kasdieniam naudojime temperatūros gal koks 25C virš kambario temp ir pakyla... Tiesiog aušinimas yra vienas iš mano hobių nuo kokių 2005 metų, kai ant savo Athlon XP užmoviau Titan Vanessa. Dabar įdomu pasidarė išbandyt WC.
O mb tikrai ne žemos klasės. 2066 visgi vos ne 2x kojų daugiau turi, ten limitai visai kiti 
