Atminties gamintojai ruošia DDR3 nešiojamiems kompiuteriams
IDF Spring 2008 metu Intel didelį dėmesį skiria mobiliems sprendimams. Vienas iš jų – Centrino 2 platforma, anksčiau žinoma kaip Montevina, kuri vartotojus turėtų pasiekt jau birželį.
Viena didžiausių naujovių Centrino 2 yra SO-DIMM DDR3 palaikymas. Atminties gamintojai tam aktyviai ruošiasi – Micron, Qimonda ir Samsung pareiškė, kad jų naujieji atminties moduliai jau praėjo Intel sertifikaciją.
Beje, mobilieji Nehalem procesoriai pasirodys 2009 metais platformoje Calpella. Centrino 2, kaip žinia, naudos Penryn procesorius.
Naujausi komentarai