AMD pademonstravo „Ryzen 9 5900X“ prototipą su 3D V-Cache
„Computex“ pranešimo metu AMD generalinė direktorė, Lisa Su, atskleidė, kaip jie planuoja naudoti 3D atminties sukrovimo (angl. stacking) technologiją būsimuose „Ryzen“ procesoriuose. Kompanija netgi parodė „Ryzen 9 5900X“ prototipą su 3D V-Cache atmintimi. Šiame procesoriuje buvo pridėtas DRAM lustas ant branduolių čipelės. Pridėta 64 MB DRAM atmintis veikia kaip trečio lygio spartinančioji atmintis. Kartu su procesoriuje įmontuota L3 atmintimi veikdama 3D atmintis gali padidinti efektyvumą iki trijų kartų. Jei 3D atmintį uždėtume ant kiekvieno branduolių lusto toks procesorius, kaip „Ryzen 9 5950X“, galėtų iš viso turėtų 192 MB L3 lygio atminties.
AMD taip pat pademonstravo „Ryzen 9 5900X“ procesoriaus su 3D atmintimi spartą žaidimuose. Prototipinis 12 branduolių procesorius veikė fiksuotu 4 GHz dažniu ir buvo lyginamas su įprastu „Ryzen 9 5900X“ procesoriumi, kuris irgi veikė 4 GHz dažniu. Vidutiniškai prototipas yra 15 % spartesnis, bet testų buvo ne tiek daug, kad būtų aiškus pilnas vaizdas.
AMD atskleidė, kad pirmuosius produktus su V-Cache atmintimi pradės gaminti šių metų pabaigoje. Kol kas nėra aišku kokie procesoriai tai yra ir kokios jie architektūros. Tai gali būti tiek „Zen 3“, tiek „Zen 4“ architektūra.
Accelerating Chiplet and Packaging Innovation
AMD continues to build on its leadership IP and investments in leading manufacturing and packaging technologies with AMD 3D chiplet technology, a packaging breakthrough that combines AMD’s innovative chiplet architecture with 3D stacking using an industry-leading hybrid bond approach that provides over 200 times the interconnect density of 2D chiplets and more than 15 times the density compared to existing 3D packaging solutions. Pioneered in close collaboration with TSMC, the industry-leading technology also consumes less energy than current 3D solutions and is the most flexible active-on-active silicon stacking technology in the world.AMD showed the first application of 3D chiplet technology at COMPUTEX 2021 – a 3D vertical cache bonded to an AMD Ryzen™ 5000 Series processor prototype that is designed to deliver significant performance gains across a broad set of applications. AMD is on-track to begin production on future high-end computing products with 3D chiplets by the end of this year.
Loading ...
Jeigu Zen 4 tik antroje 2022 metų pusėje, tai tokį dalyką galėtų Zen 3+ gauti, nors kažkaip nesitiki 🙂
+15% skamba labai gražiai, bet IPC gerinimas įdedant daugiau cache turi savo ribas. Tą šiandien galima pamatyti ir su paprastais Zen3, kai sumažinus žaidimų rezoliucijas iki 640X480 ir panašiai, didelėje dalyje žaidimų Zen3 pradeda lenkti Intel 50% ir net daugiau. Bet naudojant normaliais rezoliucijas ir dėl to didėjant CPU aprovimui ir kartu mažėjant cache efektyvumui šitas pranašumas labai greitai nukrenta iki visiems įprastų.
Cache’o dydis turi itakos ne tik zaidimams, bet taip pat, pvz., kompiliavimo tipo workload’ams. Turbut yra dar kazkiek nisiniu workload’u, kuriem tai svarbu. Turint omenyje, jog tokio tipo produktui reikes pagristai daugiau silicio, tai abejoju, ar AMD tai darys su visais SKU. Turbut bus paskira linija su dideliu L3. Jeigu taip bus – bus labai gerai, nes zmonem, kurie tiksliai zino, kokio CPU jiem reikia pagal workload’a, atsiras galimybe pasirinkti tam tiksliai tinkanti modeli.