AMD panaudoja 99.9 % pagamintų „Ryzen“ lustų

AMD apgalvotai kūrė „Ryzen“ lustų dizainą ir architektūrą, o dėka „Infinity Fabric“ jungties galime sujungti kelis tokius procesorius ir jie dirba kaip vienas. Tai kompanijai leidžia siūlyti įvairiems segmentams pritaikytus produktus (EPYC, „Threadripper“, „Ryzen“), o tokių lustų gamyba nėra rizikinga. Paprastai tariant pagaminti sveiką mažesnį lustą yra daug lengviau nei didelį.

Todėl nieko nestebina, kad „Ryzen“ aštuonis branduolius turinčių lustų gamyba yra labai sėkminga. Defektuotų lustų žinoma pasitaiko, bet jie puikiai tarnauja atjungiant tą lusto dalį, todėl iš to pačio lusto turime 4, 6 ir 8 branduolių procesorius. Pagal neoficialą informaciją, tokiu būdu AMD sugeba panaudoti 99.9 % visų pagamintų lustų, o net 80 % „iškeptų“ lustų yra su pilnai funkcionuojančiais 8 branduoliais.

Manoma, kad ateityje panaši strategija bus panaudota ir kuriant grafikos procesorius, tiksliau tai turėtų būti „Navi“.

17 Komentarai

  1. GreenZebra parašė:

    Tai gal veliau atsiras galimybe atsirankinti branduolius 🙂

  2. Maariux parašė:

    Ta sėkme galėtų pasidalinti kartu su vartotojais – pamažinant kainą 🙂

  3. kernel_panikuoja parašė:

    Ekonomiskai tai labai protingas ejimas. Vienintelis niuansas – inter-core/inter-CCX latency. Specifiniais atvejais gali pasijausti ant nasumo.

    • Maariux parašė:

      Manau tas juntama, bet ne tiek, kad būtų esminė problema.
      Visumoje AMD pasistengė pasivyti IPC (neskaitant, kad viskas projektuota 5-6m atgal.), bet peršoko Intel ūkiškumo lygmenyje. Jau nekalbu apie mėšlą kurį tepa po dangteliu. Beje, gal kažkas rado oficialų Itel pareiškimą, kodėl taip elgiasi ? Nemanau kad iš taupumo – turi gan solidžią maržą.

      • kernel_panikuoja parašė:

        Kiek jausis dar priklausys nuo programines puses nemazai. OS scheduler’is (ar net pati aplikacija per affinity) turetu stebeti thread’us, kurie stipriai komunikuoja ir juos schedule’inti ant to pacio CCX’o. Aisku, jeigu tokiu thread’u bus daugiau nei 4, jau gali pasireiskti kazkoks drop’as ant nasumo.

        Siaip iki sioliai nera aisku, kiek tiksliai tai itakoja nasuma. Bent jau as nemaciau nei vieno detalaus tyrimo su ivairiu softu siuo klausimu, apart kazkokiu simuliaciju ir skaiciavimu.

      • newdiamond parašė:

        vienas vokieciu entuziastas delidinimo…aiskino, kad gali buti, kad intel naudoja pasta ne litavima, del sprendimo ilgaamzishkumo. Pasta per laika islaiko labiau tamprumo savybes ir pan. Cia zmogaus su patirtimi nuomone….

        • IFeelYou parašė:

          Pasta labiau išlaiko tamprumą nei litavimas? Kam pastai tas tamprumas?
          Be to kai kuriose CPU jie naudoja litavimą, pvz.: 5960X.

        • kernel_panikuoja parašė:

          As beveik isitikines, kad pasta naudojama del mazesnes savikainos. Globaliai PC rinka yra apie 300M unit’u per metus, cia neitraukus serveriu/superkompiuteriu. Intel sioje srityje turi didziausia share’a ir gali mazdaug isivaizduoti, kiek galima bendrai sutaupyti, sutaupius ant vieno CPU kad ir nezeklia suma gamyboje. Be to, pirmiausiai pasta buvo pradeta naudoti butent mainstream’ui – kur didelis volume’as.

          Galu gale, jei pasta tikrai butu svarbi ilgaamziskumui, ja seniausiai butu naudoje Xeon’ai.

          • Maariux parašė:

            Gan įdomus straipsnis apie mikro trūkius.

            http://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/

            „Micro cracks in solder preforms can damage the CPU permanently after a certain amount of thermal cycles and time. Conventional thermal paste doesn’t perform as good as the solder preform but it should have a longer durability – especially for small size DIE CPUs.

            Thinking about the ecology it makes sense to use conventional thermal paste. Gold and indium are rare and expensive materials. Mining of these materials is complex and in addition it’s polluting.“

            Bet AMD būtent tai ir naudoja, kad ir kiek tai brangiau.

            • newdiamond parašė:

              +10 Mariux

            • kernel_panikuoja parašė:

              Pagrindimas logiskas. Bet as esu praktiskas/pragmatiskas zmogus ir man labiau patinka litavimas, nei pasta – geriau rinkciausi geresni ausinima dabar, nei teoriskai mazesne rizika mikrotrukiams 🙂

              Iki sioliai is nieko negirdejau, kad jam CPU butu „tiesiog uzsilenkes“, kur galimai suzaistu tie trukiai…

              • Maariux parašė:

                Apie tai pagalvojau. Teoriškai CPU pradėtų dirbti, po kurio laiko dėl per aukštos temperatūros išsijungtų savaime. Tuomet tektų laukti, kol vėl atvėstų ir ciklas kartotųsi.
                Tokios praktikos nei pats apturėjau, nei kažkur girdėjau… bet kaip sakoma, visko niekas negali žinoti 🙂

            • IFeelYou parašė:

              Įdomus straipsnis. Bet aš pritarčiau kernel.
              1. Intel pagamina 200+ milijonų procesorių per metus, tai net jeigu su ta pasta jie sutaupo 50 centų, tai jau 100 milijonų eurų (čia labai grubiai skaičiuojant, bet esmė aiški).
              2. Aš irgi nesu girdėjęs kad iš niekur nieko užsilenktų CPU. Net ir po labai ilgo naudojimo. Turiu savo kolekcijoje puikiai veikiančius IBM 486, Intel Pentium 90 ir krūvą kitų. Iš naujų CPU taip pat neteko apturėti tokios karčios patirties, nors tikrai ne visus naudojau ant stock dažnių 🙂 Mano nuomone CPU tarnavimo laikas yra labai ilgas, dažniausiai net ilgesnis nei eksplotavimo laikas.

Parašykite komentarą

Brukalų kiekiui sumažinti šis tinklalapis naudoja Akismet. Sužinokite, kaip apdorojami Jūsų komentarų duomenys.