Parodyta, kaip turėtų atrodyti „Zen 4“ karščio dangtelis
Pastaruoju metu spekuliuojama apie tai, kad AM5 platforma pereis prie LGA1718 lizdo. Tai reiškia, kad kontaktų kojelės bus pagrindinėje plokštėje, o ne pačiame procesoriuje. Tokį LGA tipo lizdą jau seniai naudoja „Intel“, o AMD savo „Threadripper“ procesoriuose.
Kiek seniau buvo parodyta vizualizacija, kaip turėtų atrodyti AM5 procesoriaus kontaktai, o dabar padaryta „Zen 4“ procesoriaus karščio dangtelio vizualizacija. Manoma, kad karščio dangtelis galėtų būti ne uždaras, o turėti išpjovas šonuose. Jų būtų net po dvi kiekvienoje pusėje. Toks karščio dangtelis atrodo labai agresyviai ir įdomiai, bet tik kažkada vėliau sužinosime, ar AMD tikrai naudos šį dizainą.
Loading ...
Tos ispjovos man tai ziauriai itartinai atrodo. Tokio IHS savikaina zenkliai isaugtu, o nauda is to tipo kas – isvaizda (nors man tai atrodo ne kaip) ir geresnis ausinimas vos vos (turbut jokio skirtumo)?. Na idomu, kaip cia bus is tikro…
isaugtu savikaina ? o gal atpigtu nes sunaudotu maziau vario ?
Man atrodo, kad „nestardartinio“ IHS tool’ingas nusvertu sutaupyto metalo kieki. Sutaupymas irgi toks reliatyvus dalykas – jeigu jie liejami, tai jo, tikriausiai – maziau sanaudu. Jeigu presuojami is skardos (kas speju yra daroma) – tai kazi ar ten kazkas susitaupo, bent jau tiesiogiai. Zodziu nesu gamybiniu dalyku specialistas, bet man tokia intuicija, kad savikaina padidedu. Galbut klistu.
Ar nebus taip, kad šoninės išpjovos skirtos plokštelei net ir šonu liestis prie 3D stackingo, kad perduotų karštį.
Nelabai praktiška, bent su dabartiniais lustais. Bet ateityje kažką tokio tikrai realu pamatyti.
Neturėtų būti- tas 3D lipdymas aukščio prideda kažkiek labai mažai, nepamenu dabar- gal dešimtadalius ar šimtadalius milimetro.
na principe tai vistiek nepaaiskina ispjovu, nes liestis galetu ir be ju.
mano spejimus butu jog tos ispjovos skirtos istatyti cpu i tuos ,,vartelius“ (nezinau kaip tikslinga cia butu isireiksti) pries uzdarant cpu i socketa