„Zen 4“ procesorių karščio dangtelio išpjovos bus skirtos kondensatoriams
Visai neseniai buvo parodyta „Zen 4“ procesorių vizualizacija. Visus labai nustebino įdomus karščio dangtelio dizainas su didelėmis išpjovomis šonuose. Dabar teigiama, kad šios išpjovos bus daromos specialiai tam, kad būtų kur sutalpinti kondensatorius. „Intel“ šiuos kondensatorius talpina kontaktų pusėje, o dabartinė „Zen 4“ procesorių vizualizacija rodo, kad jungčių pusėje kondensatorių nėra.
„Zen 4“ procesoriai bus išleidžiami tik 2022 metais ir labai tikėtina, kad tik antroje metų pusėje. Šiems procesoriams reikės naujų AM5 pagrindinių plokščių. Tai irgi bus didelis atnaujinimas, nes bus naudojamas LGA1718 lizdas. Priminsime, kad tai yra toks procesorių lizdas, kai kontaktų kojelės yra pagrindinėje plokštėje, o ne procesoriuje. „Zen 4“ palaikys DDR5 atmintį, bet apsiribos PCIe 4.0 palaikymu.
Keista logika. Dabar visi kondikai bus apsemti termo pasta. O juos išvalyt, bus geras hemorojus. Ačiū tau AMD!
Jei ne skystas metalas, bus dzin kad ir ištrykš 😀
Nusipirkus cpu teks nagų laku aptepti turbūt. Šiaip keistokas sprendimas. Bet jei pin kontaktų daug ir netelpa kitoje pusėje kas belieka…
Lipnią juostelę ir dedi tą termo pastą 😀
Bet gal pagaliau zmones supras kiek tos temo pastos reikia deti ir nebepirks sveriamos 😀
Ir nepridės tiek, kiek aš pastoviai, kad po to „plaukia“… 😀
patepi nagu laku tuos kondikus ir problema isspresta 😀