Atminties gamintojai ruošia DDR3 nešiojamiems kompiuteriams

IDF Spring 2008 metu Intel didelį dėmesį skiria mobiliems sprendimams. Vienas iš jų - Centrino 2 platforma, anksčiau žinoma kaip Montevina, kuri vartotojus turėtų pasiekt jau birželį.



Viena didžiausių naujovių Centrino 2 yra SO-DIMM DDR3 palaikymas. Atminties gamintojai tam aktyviai ruošiasi - Micron, Qimonda ir Samsung pareiškė, kad jų naujieji atminties moduliai jau praėjo Intel sertifikaciją.



Beje, mobilieji Nehalem procesoriai pasirodys 2009 metais platformoje Calpella. Centrino 2, kaip žinia, naudos Penryn procesorius.