Prieš keletą metų „Intel“ vietoj lydmetalio pradėjus naudoti termo pastą tarp procesoriaus ir integruoto aušinimo dangtelio (IHS) kilo nemenkas entuziastų pasipiktinimas, nes taip buvo sužlugdyta didelė spartinimo potencialo dalis, lustams daug greičiau pasiekiant karščio lubas. AMD tikriausiai genama ekonominių paskatų irgi nusprendė sutaupyti, todėl naujieji „Kaveri“ APU karštį nuo procesoriaus perdavinės ne lydmetalio pagalba, bet dėka termo pastos.

Ši informacija paaiškėjo po „Akiba-PC“ tinklapio atlikto eksperimento, kai buvo nuimtas integruotas aušinimo dangtelis (IHS) saugantis procesorių. Po to kai „Kaveri“ „nusimetė drabužius“  lustas buvo palygintas su praėjusių kartų AMD APU: „Liano“, „Trinity“ ir „Richland“. Visi trys vyresni broliai buvo gaminami pasiremiant 32nm litografija, o „Kaveri“ paruoštas pasitelkiant pažangesnį 28nm techprocesą. Naujausias AMD lustas yra 245 mm² dydžio ir savyje talpina net 2.41 mlrd tranzistorių.