„Ryzen“ branduoliai 10 % mažesni už „Skylake“
„International Solid State Circuits Conference“ renginio metu paskelbta labai įdomi informacija – AMD „Ryzen“ procesoriaus branduoliai yra kompaktiškesni už konkurento „Intel“ „Skylake“ procesoriaus branduolius. Kalbama apie 10 % siekiantį AMD pranašumą.
AMD ne tik sugebėjo sukurti labai kompaktišką branduolį, bet ir pagerino lusto kondensatorių persijunginėjimą apie 15 %. Be to, dėka „metalas-izoliatorius-metalas-kondensatorius“ pradėto naudoti dizaino sumažėjo reikalinga įtampa procesoriui veikti. Taip pat padidėjo galimybė valdyti kiekvieno branduolio įtampą ir dažnį atskirai.
AMD pavyko suspausti ir spartinančiąją atmintį – ji užima mažiau ploto, o visas 4 procesorių blokas yra apie 10 % mažesnis už „Intel“. Nepagalvokite, kad „Ryzen“ be integruotos grafikos lyginamas su „Skylake“ visu lustu, kuriame yra grafikos spartintuvas. Lyginami tik procesorių branduolių blokai.
cia iskaiciuota kad intelis turi grafikos branduoli ?
Ne- čia į tuos 44 ar 49 mm2 įeina tik patys 4 branduoliai ir visas kešas. Intelio i7 procesoriuje, iGPU užima dar apie ~50 mm2, plius northbridge southbridge dalykai- visas lustas 122 mm2. Ryzen luste- du moduliai po keturis branduolius, kas būtų 2×44 =88 mm2, bet iš turimų jo nuotraukų- lusto dydis gaunasi apie 200 mm2:
http://www.nag.co.za/2016/05/23/rumor-amd-shows-off-zen-die-shots-for-the-first-time/
dekui 🙂
Sitas kur lyginamas straipsnyje yra 4c, o turimose nuotraukose 8c
Straipsnyje blet parasyta
northbridge southbridge dalykai AMD dar ne CPU ???
Apibūdinčiau taip: į CPU sukišti minimalūs/vidutiniai poreikiai, papildomus/galingiausius poreikius užtikrinant skirtingo lygio motininių čipsetais bei papildomais lustais jei reikia ypač daug.