„Intel“ LGA1700 lizdas yra žemesnis ir turi naują aušintuvo tvirtinimo skylių išdėstymą

Antroje 2021 metų pusėje „Intel“ išleis „Alder Lake-S“ procesorius, kurie turės naują LGA1700 (Socket V) lizdą. Iš naujos informacijos paaiškėjo, kad pats lizdas yra maždaug 1 mm žemesnis nei dabartinis LGA1200 (Socket H) lizdas. LGA1700 taip pat turės naują aušintuvų tvirtinimo skylių išdėstymą. Tai reiškia, kad esami procesorių aušintuvai nebus suderinami su nauja LGA1700 platforma. Tiesa, jie gali gauti suderinamumą jei gamintojai paruoš naujus tvirtinimo mechanizmus. Dažnu atveju, tokius atnaujintus tvirtinimo mechanizmus aušintuvų gamintojai netgi siunčia nemokamai.

LGA1700 lizdas yra ne tik žemesnis už LGA1200, bet skiriasi ir jo forma. Esamas lizdas yra kvadrato formos (37,5 mm x 37,5 mm), o būsimas LGA1700 lizdas yra stačiakampis (37,5 mm x 45 mm). Tai irgi gali apriboti esamų aušintuvų suderinamumą su nauja platforma.