AMD užpatentavo, kaip užduotys bus paskirstytos tarp mažų ir didelių branduolių
Ateinančių kartų procesorių spartą bus vertinti dar sunkiau, nes branduolių kiekis nebus esminis faktorius. Spartai didesnę įtaką turės gamybos metodas, pakavimo technologija ir bendras energetinis efektyvumas. Puikiai žinome, kad „Intel“ savo pirmą hibridinį procesorių staliniams kompiuteriams išleis metų pabaigoje. Šiuos procesorius žinome kaip „Alder Lake“. AMD oficialiai apie hibridinius procesorius dar nekalba, bet sklinda gandai apie „Strix Point“ „Zen 5“ APU procesorius su mažais ir dideliais branduoliais. Kiek žinoma, mažieji branduoliai dabar vadinami „Zen4D“. Šie procesoriai turėtų priklausyti „Ryzen 8000“ serijai.
Dabar buvo atskleistas AMD patentas, kuris paaiškina užduočių paskirstymą hibridiniuose procesoriuose. Iš tiesų AMD šį patentą užpildė dar 2019 metų gruodžio mėn. Tai reiškia, kad AMD prie hibridinių procesorių dirba jau nemažai laiko. Iki pat šiol yra daug nuogąstavimų, kaip tokie hibridiniai procesoriai veiks realybėje. Su sekančiu dideliu atnaujinimu „Windows“ turėtų gerai susitvarkyti su dideliais ir mažais branduoliais, bet kaip viskas veiks realybėje pamatysime tik tada, kai viską bus galima išbandyti.
Loading ...
Pagal ta tariama roadmap’a, tai hibridine sandara bus tik APU seimos produktuose. Jeigu is tiesu, tai GOOD 🙂
Tikrai nesu tikras ar desktop’ams to reikia. Dabar šovė tokia sąmokslo teorija, kad čia labiau Intel išmislas bandant apsunkinti AMD gyvenimą. Galbūt AMD susimaus implementuojant tokį dizainą ir bent iš dalies praras iniciatyvą.
Manau Intel’is tiesiog sukasi su tuo, ka turi ar gali tureti siekdamas optimalaus profit’o. Big.Little, darant prielaida, kad OS scheduler’is veiks gerai, labai geras marketinginis dizainas. Ant ST load’u produktas pavarys gerai, nes tures kelis didelius branduolius. Ant MT load’o produktas irgi pavarys gerai, nes tures daug mazu branduoliu. Mazi branduoliai uzima daug maziau vietos, ten berods ar ne 1:4 santykis gaunasi. Zodziu testuose atrodys gerai mobiliai rinkai galimybes sutaupyt energijos nereikia daug silicio IP re-use per produktus NB/DT.