Būsima „Zen 5“ architektūra detalizuota skaidrėse

„Moore’s Law is Dead“ į internetą nutekino porą AMD vidinio pristatymo skaidrių, kuriose minima tariamai naujos kartos „Zen 5“ mikroarchitektūra. AMD viduje „Zen 5“ branduolio variantas vadinamas „Nirvana“, o CCD mikroschema (procesoriaus branduolių lustas), pagrįsta „Nirvana“ branduoliais, vadinama kodiniu pavadinimu „Eldora“. Iš šių CCD bus gaminami bendrovės „Ryzen“ stalinių kompiuterių procesoriai „Granite Ridge“ arba EPYC serverių procesoriai „Turin“. Patys branduoliai taip pat gali būti bendrovės naujos kartos mobiliųjų procesorių dalis, kaip heterogeninių CCX (procesoriaus branduolių komplekso) dalis, šalia mažos galios branduolių „Zen 5c“.

Bendrais bruožais AMD apibūdina „Zen 5“ branduolį kaip turinį 10-15 % didesnį IPC, palyginti su „Zen 4“. Branduolys turės didesnę 48 KB L1D spartinančiąją atmintinę, palyginti su dabartine 32 KB. Pats branduolys pasižymi 8 pločio išsiuntimo iš mikrooperacijų eilės funkcija, palyginti su 6 pločio išsiuntimo funkcija „Zen 4“. Sveikųjų skaičių vykdymo etapas turi 6 ALU, palyginti su dabartiniais 4. Slankiojo kablelio blokas turi FP-512 galimybes. Bene didžiausia staigmena yra ta, kad AMD padidino maksimalų branduolių skaičių viename CCX nuo 8 iki 16. Šiuo metu nežinome, ar tai reiškia, kad „Eldora“ CCD turės 16 branduolių, ar tai reiškia, kad debesims skirtas CCD su 16 „Zen 5c“ branduolių turės 16 branduolių viename CCX, o ne paskirstytų per du CCX su mažesnėmis L3 spartinančiosiomis atmintinėmis. AMD „Eldora“ naudoja TSMC 4 nm EUV litografiją, „Zen 5“ pagrindu sukurtas mobilusis procesorius gali būti pagrįstas pažangesniu TSMC 3 nm EUV techprocesu.

Kalbant apie „Zen 6“ mikroarchitektūrą ir „Morpheus“ branduolį, AMD numato 10 % IPC padidėjimą, palyginti su „Zen 5“, naujas branduolio FP16 galimybes ir 32 branduolių CCX (maksimalų branduolių skaičių). Tai būtų antrasis reikšmingo procesoriaus branduolių skaičiaus didinimo etapas.