Ar moderniai „Skylake“ sistemai su SLI reikia sparčios atminties: tyrimas naudojant 3600 MHz „G.SKILL TridentZ“ DDR4 modulius

Žvilgsnis iš arčiau, specifikacijos

Taip, taip. Šie 3600 MHz dažniu veikiantys moduliai savo išvaizda kone identiški prieš tai testuotiems 3200 MHz moduliams. Stebėtis dėl to nereikia – tai ta pati „TridentZ“ šeima, pasižyminti agresyviu dizainu ir itin storais, iš šlifuoto aliuminio pagamintais, radiatoriais, kurie žvelgiant iš viršaus – simetriški, o iš priekio – nebe. Tai sukuriama dėka antrojo radiatoriaus, kuris gauna trimis eilėmis sustatytus, veidrodinio efekto paveiktus (lyginant su arčiau esančiu radiatoriumi), pelekus, tuo pačiu padidinančius šilumos išsklaidymui reikalingą paviršiaus plotą. Nors dažnis ūgtelėjęs 400 MHz, tačiau, kaip ir buvo galima nuspėti, radiatoriai į viršų labiau nepasistiebę – bendras „TridentZ“ modulio aukštis tebėra 44 mm.

Skirtingai nei 3200 MHz moduliai, antrasis „TridentZ“ rinkinys pasižymi kitomis spalvomis. Kaip minėjome praeitoje apžvalgoje, G.SKILL pasirūpino labai gausia šios DDR4 serijos, kuri savaime savaime suprantama pagrindinė, spalvine gama. Dabar abu radiatoriai tapo vienaspalviai (juodi), o tarp jų įspraustas plastiko intarpas, iš abiejų pusių nešantis G.SKILL pavadinimą, baltas. Ant vieno iš radiatorių užklijuotas lipdukas su visa būtina modulio informacija, kurią netrukus apibendrinsime. Būtent tokios išraiškos „TridentZ“ moduliai greičiausiai optimaliai nedera prie raudonumo turinčios „Asus ROG Maximus VIII Extreme“ pagrindinės plokštės, tačiau nesunku įsivaizduoti, kad derinys su „MSI Gaming Titanium“ ar „ASRock Taichi“ motininėmis plokštėmis būtų idealus.

Tikslaus IC modulių kodo nurodyti negalime, nes nuplėšti radiatorius nepati lengviausia užduotis, tačiau galime patvirtinti, kad G.SKILL vėl pasirinko „Samsung“ (b-die) lustus. Ant kiekvienos aštuonių sluoksnių montažinės plokštės pusės išdėstyta po 8 lustus, todėl nekyla jokių abejonių, kad tai dual rank moduliai. Nemaža dalis skaitytojų galėjo tikėtis, kad dėl didesnio dažnio vėlinimo laikai bus laisvesni, tačiau G.SKILL sugebėjo juos padaryti dar tampresnius. XMP 2.0 profilyje vietoje 16(CL)-16(tRCD)-16(tRP)-38(tRAS) paslėpti 15(CL)-15(tRCD)-15(tRP)-35(tRAS). Darbinė įtampa nepakitusi – aukštesniu dažniu veikiantiems moduliams įprasta 1,35 V.