AMD atskleidė „Zen 2“ architektūrą ir „Vega Radeon Instinct MI60“

Vakar vyko AMD „Next Horizon“ renginys, kuriame buvo kalbama apie būsimus produktus. Pirmiausia reikėtų už nugarų palikti pirmąją pasaulyje 7 nm vaizdo plokštę – „Radeon Instinct MI60“. Tai „Vega“ architektūros produktas, turintis net 32 GB HBM2 atminties. Esant keturiems atminties bokštams jos pralaidumas sieks 1 TB/s. Kaip minėjome, tai „Vega“ architektūra, pats lustas bus 331 mm2 ploto, kurį sudarys 13.23 mlrd. tranzistorių. Kaip supratote, tai nebus žaidėjams skirtas produktas, sunku tikėtis, kad ir vėliau pasirodysianti „Vega 20“ versija bus skirta žaidėjams.

Daug įdomiau atrodo atskleistos „Zen 2“ detalės. Kaip buvo spekuliuota kiek anksčiau, būsimi EPYC procesoriai bus sudaryti iš čipelių (angl. chiplet). EPYC procesorius sudarys nuo keturių iki aštuonių 7 nm lustų, kuriuose bus po 8 branduolius ir centrinis sisteminis lustas, pagamintas naudojant 14 nm litografiją, prie kurio ir bus prijungiami branduolių lustai naudojant InfinityFabric jungtį. Centrinis lustas atliks atminties ir PCIe operacijas. Iš viso bus palaikomi 8 atminties kanalai ir šis naujas dizainas padės spręsti atminties pralaidumo problemas esančias dabartiniuose EPYC procesoriuose. Teoriškai naujieji „Rome“ procesoriai galės turėti iki 64 branduolių, 8 kanalų atmintį ir 96 PCie 4.0 linijas.

Su nauja „Zen 2“ architektūra sulauksime ir įvairių naujovių, kurios turi pagerinti spartą per taktą, arba tiesiog IPC (instructions per clock). Spėjama, kad kai kuriuose scenarijuose „Zen 2“ sparta lyginant su „Zen+“ išaugs apie 25 %. „Zen 2“ gaus pageriną branch-predictor, greitesnį instrukcijų perkėlimą iš pagrindinės atminties į laikiną saugojimo vietą (angl. prefetch), pagerintą L1 ir L2 spartinančiąją atmintį. Be to, bus dvigubai padidintas FPUs kiekis, iki 256 bit, dvigubai pagerinti ir įvairūs lusto pralaidumai.

Skaičiuojama, kad vien 7 nm techprocesas leis padaryti dvigubai tankesnius lustus, dėl to energijos sąnaudos nukris 50 % arba energijos sąnaudos liks tokios pačios, bet bus išgaunama 25 % daugiau spartos. Jau seniau žinojome, kad 7 nm procesoriai bus gaminami TSMC fabrikuose. Kol kas tik lieka neaišku, ar ir AM4 platformos „Ryzen“ procesoriai irgi naudos čipelių dizainą. Jei taip, tai labai tikėtina, kad AMD branduolių kiekį AM4 platformoje padidins iki 16. Tokiu atveju būtų naudojami trys lustai: du branduolių ir vienas sisteminis. Naujieji 7 nm „Zen 2“ procesoriai bus išleidžiami 2019 metais.

8 Komentarai

  1. Strelok parašė:

    Veni, vidi, vici. Intelis sunkiai gales konkuruoti, jokio infinity fabric jis neturi, o tokius didelius dice yra sunku kepti be broko.

  2. Maariux parašė:

    Gal kas domėjotės nauju Zen2 dizainu. I/O chipas atlieka tokią pačią funkciją kaip ir Adored ne taip ir seniai buvo filosofavęs apie aktyvius sluoksnius ar kažkas pan.

    • kernel parašė:

      Ne visai. Active interposer yra kitas variantas, kai po apacia esantis platforminis kristalas atlieka signalu route’inga ir pan., o visi kiti dedami ant jo. Dabar tiesiog IO iskeltas i kita chip’a, silicon interproser net nera siuo atveju. Be to, neaisku kaip tiksliai bus su mainstream desktop’u. Tikeciausia, kad bus mazesnis IO chipas ir 2x8C chip’ai, bet gali buti tiesiog vienas 8C chipas su IO integruotu.

      • Mindaugas Klumbis parašė:

        Aš irgi manau, kad bus arba 2+1 arba tiesiog viena 8 branduolių chipas su viskuo. Šiaip logiškai mąstant, kam AM4 platformoje tie 16 branduolių reikalingi, tam yra ir bus TR. Geriau daugiau dažnio, pigiau ir 8 branduoliai.

        • kernel parašė:

          As irgi buciau uz viena 8C chip’a vien del latency. O geriausia siaip butu R3-R7 su vienu 8C, o koks R9 su 1+2, kad vartotojai galetu rinktis pagal savo poreikius 🙂

Parašykite komentarą

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.