Ką naujo pasiūlys „Intel Skylake-S“ skirti nauji mikroschemų rinkiniai?

Kadangi Skylake-S procesoriai naudos LGA1151 lizdą, dabartinės devintos kartos „Intel“ pagrindinės plokštės su LGA1150 lizdu jų tikrai nepalaikys. Naujiems Skylake-S procesoriams „Intel“ paruošė Z170 ir H170 mikroschemų rinkinius, su kuriais išsamiau supažindina „VR-Zone“ gauta informacija.

Lyginant su Z97 ir H97 rinkiniais H170, Z170 ir verslo klasei skirtas Q170 pasiūlys kur kas platesnes galimybes kelių vaizdo plokščių konfigūracijoms, mat gaus mažų mažiausiai dvigubai padidintą PCI-Express 3.0 linijų skaičių: H170 – 16 linijų, Z170 ir Q170 – 20 linijų. Nors neketinama padidinti SATA III sąsajų skaičių, kurių tebebus šešios, tačiau motininių plokščių gamintojai gaus galimybę integruoti didesnį skaičių M.2 arba SATA Express sąsajų. Laukiama ir papildomų USB 3.0 lizdų, kurių maksimalus skaičius pasieks dešimt.

Priminsime, kad Skylake-S procesoriai turės tiek DDR4, tiek DDR3 operatyvios atminties palaikymą, tačiau vienu metu galės dirbti tik su vieno tipo atmintimi. Tikėtina, kad tokiems procesoriams skirtos motininės plokštės gaus DDR3 atmintį priimančius DIMM lizdus, o brangesnės bus poruojamos su DDR4 atmintimi.

Parašykite komentarą

Brukalų kiekiui sumažinti šis tinklalapis naudoja Akismet. Sužinokite, kaip apdorojami Jūsų komentarų duomenys.