„Intel“ 2019 m. gali savo „Xeon“ procesoriuose naudoti „klijus“

AMD išleidus EPYC ir „Threadripper“ procesorius, „Intel“ tyčiojosi iš jų dizaino ir vadino juos suklijuotais procesoriais. Priminsime, kad EPYC ir „Threadripper“ procesoriuose sujungiama iki keturių atskirų šerdžių, taip išgaunant iki 32 funkcionuojančių branduolių.

Jau seniau buvo aišku, kad puslaidininkių ateitis yra daugialusčiai (Multi Chip) produktai. Tą yra patvirtinę ir patys „Intel“, tuo pačiu ir „nVidia“. Pagal naujausius gandus, „Intel“ keletą lustų viename procesoriuje žada sujungti jau 2019 metais. Suprantama, kad tokių produktų didžiausia nauda yra serveriuose, tad čia ir pasirodys ši naujovė su „Cascade Lake-AP“. Toliau leidžiami „Xeon“ procesoriai irgi turės daugialustį dizainą, kad būtų klientams pasiūlyti dar daugiau branduolių. Įdomu, kad „Cascade Lake-AP“ procesoriai bus vis dar gaminami naudojant 14 nm litografiją.

• Cascade Lake-SP (14nm++, Expected Launch 2018)
• Cascade Lake-AP (14nm++, Expected Launch 2019)
• Cooper Lake-SP/AP (14nm++, Expected Launch 2019-2020)
• Ice Lake-SP (10nm+, Expected Launch 2020/2021)