„Skylake-X“ ir „Kaby Lake-X“ startuos su nauja platforma

Kai pirma išgirdome, kad „Skylake-X“ ir „Kaby Lake-X“ aukščiausios spartos segmente debiutuos vienu metu kilo ne vienas klausimas, kokį planą surezgė „Intel“ ir ar jie patys nepasiklydo savo rinkodaroje. Dabar tampa aišku, kad nors vienu metu debiutuos dvi skirtingos architektūros, jos netrukdys viena kitai.

Su „Skylake-X“ ir „Kaby Lake-X“ išvysime ir naują platformą – „Basin Falls-X“ su „Kaby Lake PCH“ mikroschemų rinkiniu. Naujo tipo pagrindinės plokštės gaus R4 procesoriaus lizdą su 2066 kontaktais (LGA 2066), todėl jis bus fiziškai nesuderinamas su senesnio tipo aukščiausios platformoms procesoriais.

Nors iš pradžių galėjome pagalvoti, kad „Skylake-X“ ir „Kaby Lake-X“ procesorių išleidimas vienu metu gali stipriai suklaidinti pirkėjus, bet „Intel“ viską apgalvojo. „Skylake-X“ architektūros procesoriai turės 6, 8 ar 10 fizinių procesoriaus branduolių, o jų TDP reitingas bus 140 W. Tuo tarpu „Kaby Lake-X“ procesoriai, skirti tai pačiai platformai, turės tik 4 fizinius branduolius. Tokių procesorių TDP bus 112 W.

Ši nauja platforma su pagerintais aukščiausios spartos procesoriais turi debiutuoti 2017 metų antroje pusėje.