AMD atskleidė trečios kartos „Ryzen“ procesorius
CES 2019 parodos metu laukėme informacijos apie būsimus „Ryzen“ procesorius ir pagaliau jos kažkiek gauname. Kol kas reikėtų pamiršti visus ankstesnius gandus ir geriau pažiūrėkime ką atskleidė AMD.
Savo pranešimo metu AMD atskleistos informacijos kiekis nėra labai didelis, bet kažką visgi sužinome. Trečios kartos „Ryzen“ procesoriai bus išleidžiamai 2019 metų viduryje, tai gali būti tiek antro ketvirčio pabaiga, tiek trečias šių metų ketvirtis. AMD demonstruotas „Ryzen“ procesorius dar tik inžinerinis pavyzdys, tad jo dažnis nebuvo atskleistas. Panašu, kad dažnis buvo tikrai nemažas, nes 8 branduolių procesorius savo pirmtaką „Ryzen 2700X“ lenkė kiek daugiau nei 15 %. Naujojo „Ryzen“ procesoriaus sparta buvo labai panaši į „Core i9-9900K“, kuris irgi turi 8 branduolius ir 16 gijų. „Ryzen procesorius „Cinebench R15“ teste surinko 2023 ir 2057 taškus, o i9-9900K 2040 ir 2042 taškus. Kas įdomu, kad abiem sistemoms esant identiškoms, „Ryzen“ sistemai reikėjo maždaug 130 W, o i9-9900K jau 180W atliekant „Cinebench“ testą. Reikia dar priminti, kad „Ryzen“ procesoriaus dažnis nėra galutinis, bent jau taip tikimasi.
Buvo paviešintos ir pačio procesoriaus lusto nuotraukos. Kaip ir buvo tikėtasi, gauname branduolių lustą ir atskirą sisteminį lustą su atminties kontroleriu, PCIe kompleksu ir kitais mazgais. Seniau buvo prognozuota, kad AM4 platformoje galime išvysti ir 16 branduolių. Pademonstruotas procesorius turi tik vieną 8 branduolių lustą, bet nesunku pastebėti, kad norint dar vienas toks lustas lengvai tilptų kiek žemiau pirmojo. AMD nepasakė, ar šis pademonstruotas 8 branduolių procesorius yra flagmanas ir kiek maksimaliai branduolių jie yra pasiruošę pasiūlyti AM4 platformoje. Paskaičiuota, kad branduolių lustas yra viso labo ~80 mm2 ploto, o sisteminis lustas maždaug 122 mm2 ploto. Geriausia žinia, kad naujieji „Ryzen“ trečios kartos procesoriai bus suderinami su senesnėmis AM4 pagrindinėmis plokštėmis. Dar norisi paminėti, kad su naujais procesoriais gausime ir PCIe 4.0 palaikymą, o kartu su jais pasirodys ir X570 mikroschemų rinkinį turinčios motininės plokštės.
Loading ...
Cia greiciausiai buvo r5 3600 o busimo flagmano 16 branduoliu kaip ir patvirtinta gaunasi. Kitu atveju toks proco dizainas ir isdestymas neturetu jokios prasmes. Labai idomus procai nusimato, jei intel nepakrutins bulku bus jiems karsta 🙂
Intel’iui karšta ne tik dėl Zen2. Jiems su naujuoju 10nm procesu reiks įtikinamai aplenkti 9900K, o tai pasiekti neplanuojant rimtų architektūrinių pakeitimų ir su tech. procesu kuris sunkiau panašius dažnius pasiekia gali būti problematiška. Dėl to tie gandai apie 10 branduolių Intel’io CPU atrodo visai logiški, to užtektų norint parodyti, kad nauji CPU tikrai geriau, bent jau kelių gijų užduotyse.
Taip pat man rodos Lisa Sue minejo, kad kaip ir EPYC, naujieji ryzen bus ant 7nm architektūros. Tai paaiskintu demo parodytas zemas energijos sanaudas lyginant su Intel. Nu bent pagal mane viskas einasi labai neblogai AMD procesoriu segmente. Kiek sunkiau su GPU, taciau bent sulauksime PCIe 4.0 palaikymo 🙂
O ar bus naudos iš to PCIe 4.0? Nes kažkaip atrodo nelabai jausis su dabartinėmis vaizdo plokštėmis.
Dabartinėm vaizdo plokštėm naudos 0. Čia labiau duomenų centrams aktualu ir panašiai kur duomenų kiekiai ir reikalingas pralaidumas kito lygio. Praktiškai tik kokie NVME SSD galėtų naudoti x2 4.0 linijas vietoj x4 3.0 taip paliekant daugiau laisvų linijų, bet čia vis tiek jokios revoliucijos nebus.
nu bandwidth ant HBM2 iki 1 tb/s uzkele AMD. Vega architektura paremta ant kuo didesnio laidumo. Manau PCIe 4.0 31.5 gb/s tikrai turetu pasimatyti. Aisku sunku pasakyti numeriu israiska ta sparta. Bet tendencija yra ta, kad AMD tai akivaizdziai svarbu.
Mindaugai, klaidelė dėl „cinebench R15“ rezultatų 🙂
Ryzen scored 2057 points at 133.4W (max) while the Core i9-9900K with the same 8 core and 16 thread configuration scored 2040 points at179.9W (max).
Nuo 1:20 min
https://www.youtube.com/watch?v=9I8jQAc5ejw?start=82&w=560&h=315%5D
Yra du skaičiai: 2023 ir 2057. Kažkodėl pirmą įrašiau. Tiesiog visko nesužiūrėjau.
kad bus dar vienas silicio gabalas tai faktas kitaip kuriu velniu isvis toki dizaina daryti. o ir tam tikru kampu matosi kak raz ,,pamure“ siliciui lipinti: http://prntscr.com/m5cqgc
tikriausiai pradzioje bus tik su vienu chipu, o kai tures pakankama rezerva papildomu chipu tai prades eiti ir su dviem, ir greiciausiai dar is brokuotu kur bus nepasisekes vienas ccx eis 8+4 configuracija
Po keynote, Lisa patvirtino jog bus daugiau nei 8c. Nereikia jiems jokio rezervo, dabar pagrindinė problema, kad AMD nesutaria su pagrindinių plokščių gamintojais, laukt nelaukt X570 chipseto ar ne. Taip pat negali apsispręsti kaip išleidinėti CPU, visus variantus iškart (ko męs visi norėtumėm) ar po kelis variantus, su laiku duodant CPU su didesniu core count. Aišku AMD pasirinks kaip visada ne tą kelią ir pradžiai spėju gausim max 12c ir tik vėliau 16c.