Paaiškėjo, kaip atrodys „Strix Halo“, sudarytas iš atskirų čipelių

„Strix Halo“ procesorius yra sudarytas iš čipelių, nors ir labai skiriasi nuo „Fire Range“. Paprastai tariant, „Fire Range“ yra stalinių kompiuterių procesorius, perkeltas į mobilią platformą. „Strix Halo“, kita vertus, naudojami tie patys vienas arba du „Zen 5“ CCD, tačiau su dideliu SoC lustu, kuriame yra padidintas iGPU, ir 256 bitų LPDDR5X atminties valdikliais, kurių nėra cIOD. Tai yra svarbiausia, ką AMD bando pasiekti – procesoriaus ir grafikos našumą, prilygstantį „M3 Pro“ ir „M3 Max“ lygiui, esant panašiems PCB ir energijos sąnaudoms.

„Strix Halo“ procesoriaus iGPU pagrįstas RDNA 3+ grafikos architektūra ir turi net 40 RDNA skaičiavimo vienetų. Tai sudaro 2560 srautinių procesorių, 80 dirbtinio intelekto greitintuvų, 40 „Ray“ greitintuvų, 160 TMU ir nežinomą skaičių ROP (prognozuojame, kad bent 64). Skaidrėje prognozuojamas net 3,00 GHz iGPU dažnis.

Grafika yra itin jautri atminties pralaidumui, todėl AMD naudoja 256 bitų (keturių kanalų arba aštuonių subkanalų) LPDDR5X-8533 atminties sąsają, todėl efektyvus spartinančiosios atminties pralaidumas yra apie 500 GB/s. Atminties valdiklius amortizuoja 32 MB L4 spartinančioji atmintinė, esanti SoC luste. Kaip suprantame šios talpyklos hierarchiją, CCD (procesoriaus branduoliai) gali ją traktuoti kaip pavaldžią talpyklą, be to, iGPU ją traktuoja kaip L2 talpyklą (panašiai kaip „Infinite Cache“, esanti RDNA 3 diskrečiuosiuose grafikos procesoriuose).

iGPU yra ne vienintelis logikai ir atminčiai jautrus įrenginys SoC lustas – čia taip pat yra NPU. Kiek žinoma, tai yra lygiai toks pat NPU modelis, koks randamas „Strix Point“ procesoriuose, kurio našumas siekia apie 45-50 AI TOPS ir kuris yra pagrįstas AMD „Xilinx“ komandos „XDNA 2“ sukurta architektūra.

„Strix Halo“ SoC įvesties ir išvesties galimybės nėra tokios plačios kaip „Fire Range“, nes lustas buvo kuriamas atsižvelgiant į idėją, kad nešiojamasis kompiuteris naudos savo didelį iGPU ir neturės diskrečios grafikos. Jis turi PCIe Gen 5, bet iš viso tik 12 Gen 5 linijų – 4 skirtos M.2 NVMe lizdui ir 8 laisvos diskrečiajam GPU (jei yra), nors jas galima naudoti bet kokiam PCIe įrenginiui prijungti, įskaitant papildomus M.2 lizdus. Taip pat integruota 40 Gb/s USB4 ir 20 Gb/s USB 3.2 Gen 2.

Kalbant apie procesorių, kadangi „Strix Halo“ naudoja vieną arba du „Zen 5“ CCD, jo procesoriaus našumas bus panašus į „Fire Range“. Gausite iki 16 „Zen 5“ procesoriaus branduolių su 32 MB L3 spartinančiosios atminties kiekvienam CCD arba 64 MB bendros procesoriaus L3 spartinančiosios atminties. CCD prie SoC lusto prijungiami naudojant įprastą IFOP (Infinity Fabric over package), kaip ir „Fire Range“ bei „Granite Ridge“, arba netgi yra galimybė, kad AMD naudoja „Infinity Fanout“ jungtis, kaip ir kai kuriuose RDNA 3 diskrečiuose grafikos procesoriuose.

Galiausiai yra keletas labai spekuliatyvių „Strix Halo“ iGPU našumas turėtų konkuruoti su „GeForce RTX 4060M“ ir RTX 4070M, o tai skamba tikrai gerai.