Ateities „Intel“ mikroschemų rinkiniai turės integruotą WLAN ir USB 3.1

Dar net nesulaukėme 200-osios serijos „Intel“ mikroschemų rinkinių, bet užkultuosiuose jau kalbama apie dar tolimesnę ateitį. Panašu, kad „Intel“ planuoja 300-osios serijos mikroschemų rinkiniams suteikti įgimtą WLAN ir USB 3.1 palaikymą.

300-osios serijos mikroschemų rinkiniai turėtų būti išleidžiami 2017 metų pabaigoje ir panašu, kad pasiūlys šiokių tokių naujovių. Jie be papildomų valdiklių leis naudotis bevieliu tinklu (WLAN) ir turės USB 3.1standartą atitinkančių jungčių. Galime spėti, kad ne visos pagrindinės plokštės galės pasigirti bevieliu tinklu, bet jei mikroschemų rinkiniai palaikys tokią technologiją galimai išvysime daugiau motininių su WLAN.

Priminsime, kad 200-osios serijos mikroschemų rinkiniai su „Kaby Lake“ procesoriais turi debiutuoti jau kitų metų sausio 5 dieną.