„Intel 4“ litografija suteiks apie 20 % didesnį dažnį prie tų pačių energijos sąnaudų

„Twitter“ naudotojas Witeken nutekino kelias skaidres iš būsimo „Intel“ pranešimo „IEEE VLSI Symposium 2022“ konferencijoje. Skaidrėse išsamiai aprašyta būsima „Intel 4″ litografija ir pateikta dar neišleisto „Meteor Lake-P“ procesoriaus silicio nuotrauka. Primename, kad „Intel“ tikisi išleisti 14 kartos „Meteor Lake“ procesorius 2023 m. pabaigoje.

„Intel 4“ techprocese bus plačiai naudojama EUV litografija. Lustų gamintojas taip pat tvirtina, kad juo galima pasiekti beveik dvigubai didesnį didelio našumo bibliotekų ploto mastelio didinimą, palyginus su dabartiniuose „Alder Lake“ procesoriuose naudojamu „Intel 7“ procesu. Naujasis techprocesas taip pat bus suderinamas su bendrovės EMIB ir „Foveros“ pakavimo technologijomis, pastaroji bus naudojama „Meteor Lake“ procesoriuose, jog būtų galima sukurti plytelių dizainą. Svarbiausia, kad „Intel“ su „Intel 4“ litografija siekia bent 20 proc. didesnio dažnio, lyginant su „Intel 7“, esant tokioms pat energijos sąnaudoms. Tai nebūtinai reiškia, kad tiek pakils maksimalus dažnis, bet gali būti, kad čia kalbama apie tam tikrus TDP rėmus, kaip pvz. 15 W TDP nešiojamų kompiuterių segmente.

Nutekintoje nuotraukoje galime pamatyti „Meteor Lake-P“ mobiliojo lusto sandarą. Luste iš viso yra 6 didieji (P) branduoliai ir 8 mažieji (E) branduoliai. Šiam procesoriui gaminti bus naudojama „Intel 4“ litografija.