„ASUS TUF Gaming X570-Plus (WiFi)“: sėkmingas bandymas reabilituoti TUF ženklą

Pigus, bet efektyvus VRM'as, kurio testavimo nebus

VRM grandinę aušina du atskiri radiatoriai, kurie kvėpuoja maksimaliai, nes nėra uždengti jokiomis plastmasėmis. Pagrindinis radiatorius yra tas, kuris yra arčiau I/O zonos. Jis sveria 76 gramus. Kitas yra lengvesnis ir sveria 37 gramus. Jis galėtų turėti daugiau masės ir didesnį paviršiaus plotą, kadangi kaip ir didesniajam tenka aušinti dvi vCore fazes. Svoriai toli gražu nėra įspūdingi, tačiau pagrindinio radiatoriaus paviršiaus plotas pakankamai solidus. Jis į CPU lizdo pusę turi tris išsikišusius lakštus ir savo forma primena pusę eglutės. Dėka tvirtinimo varžtais kontaktas su galios blokais puikus, šiluma papildomai surenkama ir nuo induktorių.

VRM grandinės darbą kontroliuoja biudžetinės klasės „Intersil“ ASP1106, kuris veikia 4+2 režimu: keturi kanalai skirti vCore daliai, du kanalai SOC daliai. ASUS vėl į vieną fazę sudėjo daugiau galios komponentų. Šįkart vCore dalyje komponentai yra nebe sudvigubinti, o sutrigubinti, todėl Twin VRM pavadinimas nebėra tikslus, nors SOC dalyje galios komponentai liko sudvigubinti. Galios blokais ASUS pasirinko „Vishay“ SiC639 (50 A) DrMOS tranzistorius.

Pakankamai didelį paviršiaus plotą užimančiam VRM’ui radiatoriaus reikia nuo ~20 W. Palyginimui, maksimaliai spartintas „Ryzen 7 3700X“ privers grandine isskirti ~10 W šilumos. Reikia atkreipti dėmesį,  kad „Crosshair VIII Hero/Formula“ modelių VRM’as su mažai energijos reikalaujančiais „Ryzen“ procesoriais bus mažiau efektyvi ir išskirs ~12 W šilumos. TUF X570-Plus turima grandinė be didesnių problemų leidžia spartinti flagmaną 3950X. Jos efektyvumas prie 200 A sieks 24 W. Tokį patį efektyvumą demonstruoja „Aorus (Gigabyte) X570 Elite“ pagrindinė plokštė, taciau jos radiatoriai vertinami kaip sugebantys išsklaidyti šiek tiek mažiau šilumos. Dar idomiau, kad labiausiai biudžetinis Prime X570-P modelis, kuris turi identišką fazių skaičių, tačiau SiC639 galios blokų skaičius per fazę sumažintas nuo 3 iki 2, pasižymi didesniu efektyvumu (išskiria tik 22 W), kai srovės stipris sieks 200 A.

Nors SiC639 turi integruotą pirminio lygio temperatūros sekimo sensorių, ASUS nusprendė jo neaktyvuoti. Sensoriaus nebuvimas VRM grandinėje mus išties nuvilia.