M.2 NVMe kaupiklio aušinimas „Asus TUF X299 Mark 1“ pastangomis: praktiška ar ne?

Išvados

„Aura“ RGB čia – pakankamai minimalistinis

Praeityje ne kartą yra buvę taip, kad „Thermal Armor“ frazėje dominuodavo vienas žodis „Armor“. Užtekdavo pamatyti ginčytinoje vietoje (dažniausiai po CPU lizdu) statomą ventiliatorių. Kai taip nenutikdavo žodį „Thermal“ būdavo galima sutapatinti su VRM grandinę apipučiančiu ventiliatoriumi. „X299 Mark 1“ evoliucija paveikė taip, kad savo poziciją keitęs ventiliatorius nukeliavo prie vienos logiškiausių vietų – mikroschemų rinkinio ir M.2 lizdo. Vizualiai „Intel“ HEDT platformai skirta „Mark 1“ tikrai nepretenduoja į akiai maloniausiai atrodančio TUF‘o apdovanojimą. Kalbant apie teigiamas „Thermal Armor“ savybes, nėra prasmės ginčytis, kad plastikinis gaubtas atlieka estetinę su apsauginę (nuo dulkių) funkcijas, tačiau esama ir neigiamos įtakos, kurią turi atsverti masyvi galinė „TUF Fortifier“ plokštelė. Paėmus į rankas „Mark 1“, būtent „Fortifier“ metalinė plokštelė leidžia greitai pajusti, kad tai kitokia pagrindinė plokštė. Tvirtesnė ir solidesnė, galimai gerokai brangesnė (kas netiesa), tačiau šen bei ten nukentėjusi.

Įvertinti VRM grandinės aušinimą, lyginant su kitomis prieš tai testuotomis X299 motininėmis plokštėmis („Asus Prime X299-A“ ir „Gigabyte Aorus X299 Gaming 3“), sudėtinga. Abi minėtos plokštės turi po vieną VRM termo sensorių, kurį puikiai atpažįsta „AIDA64“, kai „Mark 1“ turi du sensorius, kuriuos nuskaito tik „Asus“ programinė įranga. Vienas sensorius pastatytas kažkur arčiau PCB, o kitas aukščiau, tačiau kuris yra ekvivalentiškas turinčioms po vieną sensorių – neaišku. Imant prastesnį ir logiškesnį variantą, sensorių, žymimą kaip VCORE (BOT), „Mark 1“ sudeda ginklus tiek prieš „Gaming 3“, tiek prieš „Prime X299-A“. Priklausomai nuo sąlygų, jos VRM grandinė kaista 3 – 9 °C labiau. Atsižvelgiant į „Fortifier“ galinės plokštelės buvimą, kuri papildomai padeda ar bent turėtų padėti aušinti VRM, rezultatas yra netikėtas, tačiau paaiškinamas. „Mark 1“ radiatorius ne tik yra mažesnis už kitų dviejų konkurenčių, bet ir uždengtas jau apkalbėtu plastmasiniu „Thermal Armor“ gaubtu. „Asus“ privalėjo šios zonos išvaizdą palikti antrame plane ir sumontuoti masyvesnių formų radiatorių ar bent esamo neuždengti, nors ir lieka nedidelis tarpelis. „Fortifier“ nauda greitai nubraukiama, bet pasidžiaugti aušinimo tema vistiek yra kuo.

Aušinant karštą „Toshiba RD400“ NVme kaupiklį „Thermal Armor“ atliko savo darbą nepriekaištingai. Perkėlus SSD iš vertikalaus M.2 lizdo į pagrindinį, kuris uždengiamas „Thermal Armor“ radiatoriumi, ramybės būsenoje temperatūra sumažėjo beveik 10 °C. Po intensyvios apkrovos maksimali išmatuota temperatūra nukrito net 22 °C, o suaktyvinus 40 mm ventiliatorių dar penkiais laipsniais pagal Celsijų. Pati „Asus“ skelbia, jog gali būti pasiektos iki 25 °C mažesnės temperatūros. Ir tai nėra iš piršto laužtas marketingas, nes patys gavome pagerėjimą, lygų įspūdingiems 27 °C!

UEFI BIOS eilinį kartą itin patogus ir puikiai funkcionuojantis. Kažkokių išskirtinių TUF funkcijų jame nėra, jis grynai „asus’iškas“ dėl ko ir buvo atsisakyta atskiro supažindinimo. „Asus“ gerai atliko ir daugelį kitų dalykų. Dar kartą išsprendė „Intel“ pateiktą rebusą, kaip padaryti, kad pasirinkus 16 PCIe linijų teturintį „Kaby Lake-X“ procesorių nebūtų prarasta pusė pagrindinės plokštės savybių, teisingai. Nepriklausomai nuo procesoriaus, pagrindinio PCIe 3.0 x16 pralaidumas visada bus maksimalizuotas x16 režimui, paliekant nuošaly bet kokias nostalgijas, kad pigesnė Z270/Z370 pagrindinė plokštė gali geriau. Didesnių priekaištų, apart prastos baterijos pozicijos, montažinei plokštei nėra, ant kurios radome rekordinį skaičių 4-pin DC/PWM lizdų – dešimt. On-board perkrovimo mygtuko ar „Debug“ ekranėlio išbraukimas iš pigesnių X299 pagrindinių plokščių savybių sąrašo virsta nemalonia taisykle, tačiau „Mark 1“ plokštėje antrąjį trūkumą puikiai kompensuoja „TUF Detective 2“ išmanioji programėlė, kuri ne tik atstoja „Debug“ ekranėlį ir leidžia diagnozuoti kilusią problemą, bet ir realiu metu atlieka tikslų temperatūrų, įtampų bei ventiliatorių sūkių stebėjimą. Svarbiausioms reikmėms (spartinimui, stebėjimui, ventiliatorių valdymui) puikiai suveikė ir antrasis išskirtinai TUF serijos pagrindinėms plokštėms priskiriamas programinis įrankis – „Thermal Radar 3“, tik norėtųsi kiek daugiau ventiliatorių valdymo taškų ir atskirų profilių ventiliatoriams. Dabar apsirinkus „silent“ ar bet kokį kitą profilį, jis aktyvuojamas visiems 4-pin lizdams. Galbūt tai supaprastinta TUF ypatybė, skirta PC pasaulio naujokams, o galbūt ženklas, kad „Gigabyte“ šiuo aspektu pažengusi kiek toliau.

13 Komentarai

  1. IFeelYou parašė:

    Super review. Tikrai maniau kad čia daugiau gimmnick’as, o ne reali nauda. O vat matai…

  2. ZeroFM parašė:

    Konkrečiai idiotizmas … Uždengia plastiku heatsink kad visas karštis kauptūsi po juo o poto įdeda pasigailėtina fan ir va tau thermal armor .

  3. newdiamond parašė:

    noretusi, kad butu pabande samsung 960 variantus…ar tikrai ten butu kapiecas bet to super duper ausinimo

  4. BC00 parašė:

    @IFeelYou, tai nereiškia, kad MSI, ASRock, Gigos ar kitų Asus MB aušinimo sprendimai veikia taip pat gerai. Bet šitas veikia nepriekaištingai.
    Overclock3d.net išmatavo, kad su Prime 26,6 (be AVX) X299-A VRM’as buvo 3 C vėsesnis, o su 28.1 (kaip ir mūsų naudotoje 27,7 versijoje prisideda AVX) Mark 1 jau buvo 6 C vėsesnė. Keisti rezultatai, kaip ir jų sugebėjimas išmatuoti Mark 1 VRM’ą su HWInfo64. Man šitas softas nerodė VRMo sensorių.

Parašykite komentarą

Brukalų kiekiui sumažinti šis tinklalapis naudoja Akismet. Sužinokite, kaip apdorojami Jūsų komentarų duomenys.