SSUPD „Meshroom D“: ypač universali 15-os litrų dėžutė
Meshroom D virsta mATX korpusu
Patikrinkime, ar „Meshroom D“ tikrai galima paversti į korpusą, kuriame tilptų mATX pagrindinė plokštė. Tam prireiks naujo dugno, kuris turi keletą patobulinimų. Vienas jų – trečia papildoma vieta išoriniam AC lizdui.
Dugnas kartu turi ir naują I/O su trūkstamu restart mygtuku, dviem audio lizdais, HDD aktyvacijos LED’u ir dvejais papildomais USB 2.0 lizdais. Džiugu, kad į motininės plokštės priekinę panelę einantys laidai yra apjungti į vieną visumą – tai labai palengvina prijungimą.
„Meshroom D“ konvertavimas į mATX užtrunka šiek tiek laiko. Tam, kad būtų galima išimti originalų dugną būtina atsukti kone 20 smulkių varžtelių. Toliau seka dviejų USB 3.0 ir vienos Type-C jungties perstatymas iš senojo dugno į naują. Tam reikia naujo PCB, kurį SSUPD pridėjo į komplektaciją.
Į nugarinę plokštelę įsukama tik viena papildoma pakylėlė, tačiau SSUPD jos neprideda. Laimei, tinkamai mATX pagrindinės plokštės fiksacijai užtenka keturių mini-ITX skylių.
Nors naujas dugnas turi įgimtą 120 mm ventiliatorių palaikymą, tačiau jis blokuos priėjimą prie apatinių mATX pagrindinės plokštės jungčių. Tiesa, šis dugnas gali atnešti naudos liekant prie mini-ITX pagrindinės plokštės, nes atstumas nuo vaizdo plokštės iki dugno rėmelio padidėja nuo 20 mm iki 45 mm, tad apačioje komfortiškai tilps papildomi ventiliatoriai.
Loading ...
Geras pavyzdys, kodėl net jeigu telpa įprasto dydžio PSU mažuose korpusuose reiktų naudoti SFX ir būtinai turėti papildomų ištraukiančių aušintuvų, kitaip iš didesnio korpuso ir aušintuvo naudos nelieka.
Kadangi esu didelis nemėgėjas dabartinės mados SFF korpusus iš visų pusių apsupti tinkliukais, išsitrauksiu savo painto „įgūdžius“ ir papeizosiu kaip mano norimas SFF orui optimizuotas korpusas turėtų atrodyti – https://i.imgur.com/zAojXmi.jpeg Specialūs kanalai orui, visa kita uždara. Priklausomai nuo vaizdo kortos dydžio 3D atspausdintas ir optimizuotas tokio suplanavimo korpusas būtų tarp 14 ir 17 litrų, labiau universalus gamyklinis variantas tarp 17 ir 20. Visus tinklais apdengtus oru aušinamus korpusus pastatytų toli į pavėsi tiek aušinimo tiek garso atžvilgiu.
Pas kinus yra pora gamyklinių variantų, iš kurių būtų galima bandyti tokį korpusą pasidaryti, artimiausias ir labiausiai tinkamas būtų jau praktiškai nebegaminimas 15.8L MiniChariot Z2 https://www.aliexpress.com/item/1005005929033679.html arba didesnis Power Train X100 https://www.aliexpress.com/item/1005005981715023.html Tik tiek, kad iš kinų korpuso siuntimas kainuoja neskanius 50€. Ir aišku žaisti 3D spausdinant kol viskas veiks kaip turėtų.
Buvau pabandymui įstatęs į Meshroom D galą 92 mm exhaust fan’ą, tai CPU GPU apkrovos metu temps iš esmės nepasikeitė: -1 C GPU ir -1,5 C CPU.
Šiaip MiniNeo S400 visai patenkintas esu. Nenoriu spoilint, bet toliau testuoju kelias SFF dėžutes ir S400 pagal temps vis tiek prie lyderių lieka. Aišku tos rankenos pritvirtinimo mechanizmas toks vaikiškas ir jau buvau radęs pusiau atsisukusius varžtus. Vieną kartą „nuplyšti“ gali. Ir PCIe 3.0 riser’is mėšlo krūva: su 7900 XTX belenkaip delay jaučiasi, o RTX 4060 nebenori detektinti. Prieš tai kažkaip dar mėnesį veikė.
Nelabai pagaunu kaip tie kanalai turėtų atrodyti iš painto brėžinių :))
Paint’as nėra mano stiprioji pusė 🙂 CPU aušinimo esmė labai paprasta, pvz https://i.ytimg.com/vi/aqYfabflA1Q/maxresdefault.jpg https://img.youtube.com/vi/AdOu9rL_IBQ/maxresdefault.jpg viršuje ir priekyje esantys fanai būtų sujungi su CPU aušintuvu tiesiogiai oro kanalu. Nuotraukose esantis CH160 tikriausiai vienas iš labiausiai šitam tinkamų „mainstream“ korpusų, aišku jau reiktų užblokuoti tinkliukus kur oro pralaidumo nereikia.
Vaizdo kortos aušinimas irgi sąlyginai paprastas https://i.imgur.com/lQB3dSc.jpeg https://i.imgur.com/vZxoDFu.jpeg raudonai pažymėta dalis užblokuojama ir visas oras išeina per korpuso šone esančia žaliai pažymėta angą, kuri butų iš karto žemiau ITX motinos. Tarkim mano minėtas Minichariot Z2 tokią turi iš karto https://ae-pic-a1.aliexpress-media.com/kf/Sb872fb809d774eb2807dc73ebe38de81v.jpg
O dėl rankenos, tai aš ją būčiau iškart nuėmęs, ne tik kad grožio neprideda, bet ir naudotis ja man būtų baisu.
Dabar aiškiau 🙂 tokia aušinimo idėja gal ir teisinga, bet, manau, kad susidarytų „butelio kaklelio“ efektas, ypač pateiktu principu aušinant GPU. Kalbant apie CPU kanalų mintį galbūt galetų visai neblogai atkartoti toks Thermalright „išradimas“. Visai būtų smagu kažką tokio prasivedžioti korpuse tarp fanų ir CPU.
https://www.nikktech.com/main/images/pics/reviews/thermalright/hr22/thermalright_hr22_12.JPG
Na o dėl rankenos – man ji reikalinga, bet kai aptikau paklerusius varžtus, tai dabar su kiekvienu nešimu jaučiasi adrenalinas. Gerai tiek, kad kinų supportas veiksnus ir pažadėjo atsiųsti Gen 4 riserį.
Dabartinės vaizdo kortos su sąlyginai silpnais plonais fanais yra stipriai blokuojamos iš motininės pusės, kur lieka gal 1cm tarpas, todėl dauguma oro srauto vis tiek eina per vieną pusę. Čia būtų rimtesni fanai ir visiškai nebūtų recirkuliacijos. Aišku, galima pridėti išpūtimui ploto darant inverted layout ir turėti kortą kuri traukia orą iš viršaus ir išpučia į abi puses, vietoj vienos kaip mano pavyzdžiai rodė.
Bet man atrodo ir mano rodytas variantas veiktų puikiai.