„Intel“ atskleidė „Panther Lake“ procesorius. Iki 16 branduolių ir iki 12 „Xe3“ grafikos branduolių

„Panther Lake“ yra sudaryta iš trijų pagrindinių lustų (plytelių): skaičiavimo lusto „Intel 18A“, grafikos lusto, pagaminto „Intel 3“ arba „TSMC N3E“, ir platformos valdiklio lusto, pagaminto naudojant TSMC N6 techprocesą. Kiekviena konfigūracija yra sumontuota ant bendros bazinės dalies, naudojant „Foveros-S“ pakavimą, sujungiant CPU, GPU ir I/O lustus į kompaktišką SoC išdėstymą.

Skaičiavimo plytelių sudėtyje yra trys tipai branduolių. „Cougar Cove P“ branduoliai turintys patobulintą atminties valdiklį, didesnius TLB ir tikslesnį daugialypį šakų prognozuotoją. Kiekvienas P-branduolys turi 3 MB L2 talpyklą ir 256 KB L1 talpyklą, taip pat mažą L0 duomenų talpyklą, skirtą mažos latentinės prieigos užtikrinimui. „Darkmont E“ branduoliai yra platesnė ir greitesnė ankstesnio „Skymont“ dizaino versija, palaikanti 9 pločio dekodavimą, didesnį iš eilės nesilaikantį langą su 416 įrašais ir 26 išsiuntimo prievadais. Kiekvienas keturių branduolių „E“ klasteris dalijasi 4 MB L2 talpyklos. „Panther Lake“ taip pat prideda keturių branduolių mažos energijos efektyvumo klasterį, sukurtą remiantis ta pačia „Darkmont“ architektūra ir esantį tiesiogiai skaičiavimo plytelėje, kuris tvarko fonines arba lengvas darbo apkrovas, nepažadindamas didesnio CPU komplekso.

„Intel“ teigia, kad vienos gijos našumas pagerėja maždaug 10 % palyginti su „Lunar Lake“ ir „Arrow Lake“ esant tam pačiam energijos lygiui arba gali pasiekti tokį patį našumą su keturiasdešimt procentų mažesniu energijos suvartojimu. Daugiagijų darbo krūvių atveju bendrovė praneša, kad našumas yra daugiau nei penkiasdešimt procentų didesnis nei „Lunar Lake“ esant vienodoms galios sąlygoms ir iki trisdešimt procentų mažesnis energijos suvartojimas esant „Arrow Lake“ našumo lygiui. Šie privalumai pirmiausia priskiriami 18A proceso efektyvumui ir subalansuotam P, E ir LP-E branduolių deriniui.

Perdaryta atminties posistemė palaiko DDR5-7200 ir LPDDR5X-9600, siūlo didesnį pralaidumą ir talpą nei ankstesnės kartos, atsisakydama „Lunar Lake“ naudoto „memory-on-package“ metodo.

Grafikos srityje „Panther Lake“ pristato „Xe3“ architektūrą, siūlomą dviejų tipų konfigūracijose: mažą versiją su keturiais „Xe“ branduoliais, pagamintais „Intel 3“, ir didesnę versiją su dvylika „Xe“ branduolių, pagamintais „TSMC N3E“. Abiejose versijose yra padidinta L1 ir L2 talpyklos talpa, patobulintas anizotropinis filtravimas ir šablonų greitis, taip pat patobulintas spindulių sekimo blokas su dinamišku spindulių valdymu. „Intel“ nurodo, kad GPU našumas yra apie penkiasdešimt procentų didesnis, palyginti su „Lunar Lake“ tuo pačiu energijos lygiu. Ši platforma taip pat žymi „XeSS 3“ su „Multi-Frame Generation“ debiutą – technologiją, kuri sukuria kelis interpoluotus kadrus, kad atvaizdavimas būtų sklandesnis. „Intel“ planuoja pridėti „Frame Generation Override“ valdymą prie savo grafikos programinės įrangos, leidžiant naudotojams priversti naudoti konkrečius kadrų generavimo režimus.

„Panther Lake“ procesorių išleidimas planuojamas 2026 m. pradžioje nešiojamų kompiuterių platformoje.