M.2 NVMe kaupiklio aušinimas „Asus TUF X299 Mark 1“ pastangomis: praktiška ar ne?

Žvilgsnis iš arčiau

Tų, kurie bent akies krašteliu yra matę TUF serijos produktą, neturėtų stebinti „X299 Mark 1“ išvaizda, kai (ne)įprastai didelę ATX formato montažinės plokštės dalį dengia „šarvai“. Asmenine nuomone, parinktas vienspalvis dažymas daro produktą kiek per daug paprastu, gal net nuobodoku. Ypač, kai tai niūri pilka spalva. Galimai išvaizdą pagyvins RGB apšvietimu sužibęs The „Ultimate Force“ šūkis, nes ant I/O jungčių skydelio esantis TUF ženklas to nepadaro. Pirmieji vizualiniai pastebėjimai nukrypsta į akivaizdžiai savo natūralias formas praradusį mikroschemų rinkinį aušinantį radiatorių, kuris nėra tikrasis matomas radiatorius. Bet apie tai truputėlį vėliau, nes toliau žvilgsnis krypsta į mažytį ventiliatorių. Tikrai nesekėme visų TUF serijos motininių plokščių debiutų, tačiau tokį sprendimą savo akimis matėme seniai. Labai seniai. „nForce4“ laikais ir „DFI Lanparty“ pagrindinėje plokštėje. Jeigu prieš daugiau nei dešimtmetį toks ventiliatorius atliko tik mikroschemų rinkinio aušinimo paskirtį, tai dabar jis aušina ne tik jį, bet ir M.2 lizde esantį SSD kaupiklį. Galima šiek tiek nusivilti, jog „Asus“ kol kas „neišrado“ sutvirtintų DIMM lizdų, tačiau šitą trūkumą su kaupu kompensuos iš metalo pagaminta nugarinė plokšt(el)ė. Skirtingai nuo vaizdo plokščių rinkos, tai ypač retas reiškinys. Be sumažinto PCB lankstumo vartotojas turėtų gauti ir kitos praktinės reikšmės. Kadangi plokštė glaudžiasi prie VRM komponentų, tik iš kitos pusės, dėka jos grandinė turėtų dirbti vėsiau. Kalbama apie 5-10 °C žemesnes temperatūras lyginant su „Prime X299-A“.

Ką tik sakėme, kad „Mark 1“ atrodo kiek per nuobodžiai. O ką sakyti nuėmus iš plastiko pagamintus priekinius „Thermal Armor“ „šarvus“? Vaizdas dar niūresnis ir dabar zona aplink mikroschemų rinkinį tikrai ima priminti „nForce4“ laikus su čiut didesniu tikruoju radiatoriumi.

Detalesnį pasakojimą pradėkime nuo to, kas darosi aplink LGA 2066 lizdą. Iš abiejų pusių išdėstyti vienpusę užrakto sistemą naudojantys aštuoni DIMM lizdai. Antrą kartą iš eilės „Asus“ taupo „Kaby Lake-X“ savininkų laiką informaciniu lipduku pažymėdami kurie DIMM lizdai yra prioritetiniai dvikanaliui režimui. Turintys „Skylake-X“ procesorių, kurių IMC valdiklis geba dirbti su keturiais kanalais, maksimalų palaikomos non-ECC DDR4 operatyvios atminties kiekį gali padvigubinti nuo 64 GB iki 128 GB. Oficialiai palaikomas dažnis – 4133 MHz. Greta vieno iš DIMM lizdų integruotas „Pro Clock II“ generatorius, leidžiantis BCLK magistralei taikyti gerokai didesnį dažnį.

 

Montažinės plokštės viršutinėje dalyje visa eilė ventiliatoriams skirtų 4-pin lizdų: CPU_FAN, CPU_OPT, CHA_FAN3 ir ASST_FAN. Pastarąjį lizdą aptinkame pirmą kartą. Jo istorinė paskirtis – tiekti energiją į „Thermal Armor“ „šarvus“ statomam papildomam ventiliatoriui, kurio diametras neviršydavo 40 mm. Potencialiai tokia vieta šioje „X299 Mark 1“ plokštėje būtų I/O dangtelyje, ten, kur TUF logotipas, tačiau galimybės jį pašalinti nėra. Panašu į tai, kad vartotojas tiesiog gauna papildomą 1A lizdą, palaikantį ir PWM, ir DC. 8-pin + 4-pin EPS12V maitinimo lizdus „Asus“ integravo virš VRM grandinės, o diagnostinius post-state LED indikatorius subtiliai įkomponavo į „Thermal Armor“. Tą patį padarė ir su MemOK! mygtuku, dabar turinčiu gerokai masyvesnę kepurėlę. Primename, kad ši automatizuota savybė skirta DRAM modulių nustatymų parinkimui, po kurio sistema galėtų sėkmingai užsikrauti.

 

PCB kraštas atiduotas vertikaliam USB 3.1 Gen 2 (10 Gb/s), 90° kampu pakreiptam USB 3.1 Gen 1 (5 Gb/s) lizdams, keturiems sisteminiams (CHA_FAN1, CHA_FAN4, CHA_FAN5 ir W_PUMP+) 4-pin lizdams bei aštuoniems SATA III (6 Gb/s) portams, kurie palaiko RAID 0, 1, 5 ir 10 masyvus. Pusė SATA lizdų dalinasi pralaidumu tik su antruoju PCIe 3.0 x4 lizdu, todėl labai tikėtina, jog vartotojas turės maksimalų veikiančių portų skaičių.

 

„Asus X299 TUF Mark“ 1 turi du pagrindinius, tuo pačiu sustiprintus („SafeSlot“) PCIe 3.0 x16 lizdus, vieną PCIe 3.0 x16, kurio maksimalus elektrinis pralaidumas naudojant dešimties ar daugiau branduolių „Skylake-X“ siekia x8, ir du PCIe 3.0 x4 lizdus. Esantis aukščiau geba veikti tik x1 režimu, be to dalinasi pralaidumu su žemiausiai esančiu PCIe 3.0 x16 (realus x1) kai naudojamas 16/28 PCIe linijas turintis „Intel“ procesorius, apimant 4-8 branduolių modelius, o integruotas šalia baterijos dalinasi pralaidumu su keturiais SATA6G_5/6/7/8 portais. Nepriklausomai nuo minėtų sąlygų (net ir su „Kaby Lake-X“) pagrindinis PCIe 3.0 x16 lizdas visuomet tieks x16 pralaidumą, o antrojo nenukris žemiau x8, taip išsaugant SLI palaikymą. Priedo reikia pasidžiaugti išsaugotu atstumu tarp „SafeSlot“ lizdų.

Pagrindinis Ultra M.2 lizdas paslėptas po jam dedikuotu radiatoriumi, kurį pasiekia 40 mm skermens ventiliatoriaus sukuriamas oro srautas. Skirtingai nei prie baterijos, kuomet reikės nuiminėti visą „Thermal Armor“, priėjimas nėra apsunkintas – užtenka atsukti porą varžtų. Radiatorius – plokštelė kitoje pusėje jau turi paruoštą termo paduką. Į lizdą gali būti įsodintas maksimalaus 80 mm ilgio PCIe/SATA SSD kaupiklis. Šis lizdas veikia pats sau ir pralaidumu su niekuo nesidalina.

Ant „Asus Prime X299-A“ sutiktas vertikalus Ultra M.2 lizdas pasirodė kaip logiškas sprendimas. Dar logiškiau atrodo TUF‘o pasiūlymas, tiksliau vieta. Dabar SSD kaupiklis kabėtų virš korpuso dugno, kuriame papildomai arba jau gamykliškai labai dažnai statomas ventiliatorius. „Intel Optane“ SSD kaupiklius palaikantis (kaip ir pagrindinis) lizdas draugauja su PCIe magistralę išnaudojančiais, o laikiklis su maksimalaus 110 mm ilgio SSD kaupikliais. Kiti svarbesni taškai PCB apačioje: USB 3.0 Gen 1 ir USB 2.0 galvutės, CHA_FAN2 ir H_AMP_FAN lizdai (pastarasis tiekia 3A srovę), VROC kištukas, įgalinantis virtualų RAID išnaudojant procesoriaus PCIe linijas, nedidelis įjungimo/išjungimo mygtukas bei, kaip ne kartą minėjome, atgyvenęs ir nepatogus CLR_CMOS trumpiklis. Jau norėjome pažymėti, kad „Mark 1“ neturi 5050 RGB galvutės, tačiau ir ji čia yra. Iškart po paskutiniu PCIe lizdu.

 

Kiek keista, kad „Asus“ nusprendė nenaudoti jokių pompastiškų pavadinimų integruotam garsui. Jo širdis – „Prime X299-A“ motininėje plokštėje sutiktas „Realtek ALC1220A“ kodekas, užtikrinantis 120 dBA išėjime ir turintis integruotą mechanizmą stiprinant į ausines keliaujantį garsą. „Asus“ pasirinko japoniškus „Nichicon“ kondensatorius, taip pat izoliavo garso posistemę nuo likusios PCB ir atskyrė PCB sluoksnių lygmenyje kairįjį garso takelį nuo dešiniojo.

 

„Asus TUF X299 Mark 1“ ir „Asus Prime X299-A“ turi identišką garso kodeką, „Realtek ALC1220A“, tačiau rezultatai RMAA teste (24bit/192 kHz) pakankamai skiriasi. „Prime“ modeliui pranašumas atitenka matuojant triukšmo lygį ir dinaminį diapazoną, o „Mark 1“ įsirašo nežymią pergalę pagal harmoninį iškraipymą. „Gaming 3“ rezultatai išlieka kukliausi, tačiau išmatuotus skirtumus dar reikia ir išgirsti…

Asus TUF X299 Mark 1

(ALC1220A)

Asus Prime X299-A

(ALC1220A)

Gigabyte Aorus X299 Gaming 3

(ALC1220)

Triukšmo lygis (dBA)

(mažiau -> geriau)

-101,5 -105,4 -98,6
Dinaminis diapazonas (dBA)

(daugiau -> geriau)

102,5 108,9 100,5
Harmoninis iškraipymas (%)

(mažiau -> geriau)

0,0015 0,0017 0,0022

Galinė jungčių panelė siūlo eilę USB 2.0 portų, iš kurių esantis arčiausiai BIOS „Flashback“ pažymėto mygtuko yra svarbiausias. Į jį įstačius USB atmintinuką ir paspaudus minėtą mygtuką galima atnaujinti BIOSą. Tarp keturių USB 2.0 ir A + C tipo USB 3.1 Gen 2 (10 Gb/s) lizdų įspraustas dar vienas USB portas. Jis išskirtinai palaiko „TUF Detective 2“ funkciją, kurią apžvelgsime kiek vėliau. Be X299 mikroschemų rinkinio valdomų keturių USB 3.1 Gen 1 lizdų turime audio išvestis 7.1 garsui bei optinį S/PDIF, o taip pat du RJ-45 portus. Vienas sujungtas su „Intel I219-V“ valdikliu, kitas – su taip pat gigabitiniu I211. Abu turi „LANGuard“ apsaugą nuo elektrostatinės iškrovos.

 

13 Komentarai

  1. IFeelYou parašė:

    Super review. Tikrai maniau kad čia daugiau gimmnick’as, o ne reali nauda. O vat matai…

  2. ZeroFM parašė:

    Konkrečiai idiotizmas … Uždengia plastiku heatsink kad visas karštis kauptūsi po juo o poto įdeda pasigailėtina fan ir va tau thermal armor .

  3. newdiamond parašė:

    noretusi, kad butu pabande samsung 960 variantus…ar tikrai ten butu kapiecas bet to super duper ausinimo

  4. BC00 parašė:

    @IFeelYou, tai nereiškia, kad MSI, ASRock, Gigos ar kitų Asus MB aušinimo sprendimai veikia taip pat gerai. Bet šitas veikia nepriekaištingai.
    Overclock3d.net išmatavo, kad su Prime 26,6 (be AVX) X299-A VRM’as buvo 3 C vėsesnis, o su 28.1 (kaip ir mūsų naudotoje 27,7 versijoje prisideda AVX) Mark 1 jau buvo 6 C vėsesnė. Keisti rezultatai, kaip ir jų sugebėjimas išmatuoti Mark 1 VRM’ą su HWInfo64. Man šitas softas nerodė VRMo sensorių.

Parašykite komentarą

Brukalų kiekiui sumažinti šis tinklalapis naudoja Akismet. Sužinokite, kaip apdorojami Jūsų komentarų duomenys.